內文說明了因各大晶圓廠加速佈局先進製程，連帶的使更下游的再生晶圓廠也增加需求，所謂「再生晶圓 reclaim wafer」並非是將不良品再製利用，而是將用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用的晶圓，回收加工、重複使用，以達到縮減成本的目的，目前全球半導體大廠多數選擇外包，也有一些中系企業設置自有再生晶圓部門。
前一次再生晶圓廠大幅擴廠，約在2014-2015年，之後需求就放緩，直到2018才又回溫，現在相關的業者又計劃開始增加資本支出，台廠的部份，有昇陽半及中砂，皆有擴增新產能的計劃。
不過這篇Memo主要想追蹤的並不是再生晶圓廠，正如上一段所言，上一次相關廠商擴廠的動作後，卻馬上面臨客戶需求大減，當然我不敢說這次一定會發生一樣的情況，但有時整體需求的變化非常快速，即使是廠商自己也無法做很完整的評估，所以我個人比較關心在旁邊賣工具的公司，也就是相關的設備廠，因為如果連下游的再生晶圓產線都在評估要增加產能，那麼表示上游的晶圓代工也已經是需求滿載，所以個人挑了幾家設備來做為後續的追蹤觀察標的，看是否能跟上這波的景氣擴張腳步，但特別要提醒一下，有些公司近期已經飆漲了一大段了，
弘塑(3131)
主要供應後段濕式製程設備，主要產品有酸槽、單晶片旋轉機台及化學品，弘塑的產品可以用在再生晶圓等低製程要求的市場上，應該是最貼近這篇新聞的廠商，這點值得注意，不過營收已經開始在成長，近四個月(2019.7-10)的YoY都在50%以上，造成了股價由低點上來也有近50%的漲幅了。
辛耘(3583)
產品分為代理及自製，代理設備主要為半導體前段製程、面板及LED設備，約佔50%，但毛利不高，只有30%左右，自製設備則為後段濕式製程設備，約佔40%營收，毛利較高，另外本身也有再生晶圓的產能，佔營收10%左右，因此自製設備的出貨數量成為影響毛利的重大關鍵，最近因中國廠商停止設廠，對辛耘的營收造益影響，近二個月(2019.9-10)營收都有-40%的衰退，股價也相對弱勢許多。
京鼎(3413)
產品為半導體、LCD及LED設備及系統整合，營收佔比為半導體設備(65%)及自動化設備(30%)，最大客戶是美商應材，佔了60%的營收，今年應材的表現不佳，所以設備支出都下滑，連帶造成京鼎今年的營收也都不好，(順帶一提，我的另一支觀察股千附也是受應材的影響，蓋好新廠但貨出不去)，之前其他的新聞內容也有提到，今年Q4對比之前的低基期，會是今年的高峰，但這主要來自於自動化設備的出貨，主力業務半導體設備仍尚未好轉，需要繼續觀察。
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